经过十几年的发展，我国集成电路芯片制造企业的工艺水平已提升至28纳米，与先进水平的差距逐渐缩小。目前12英寸生产线的65/55纳米、45/40纳米、32/28纳米工艺产品已经量产；16/14纳米关键工艺技术已展开研发并取得一定的技术突破和成果；8英寸生产线的技术水平覆盖0.25微米~0.11微米。

事实上，半导体/芯片行业中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分。在工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。目前，芯片制造过程中清洗步骤数量约占所有芯片制造工序制造步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的，总体随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量也会增加，这也就也就意味着VOC排放将会继续的增加。

VOCs（volatile organic compounds）是挥发性有机物的总称，主要来自于包括半导体行业的工业生产中，不但对人体和环境直接造成危害，也是形成细颗粒物(PM2.5)、臭氧(O3)等二次污染物的重要前体物，进而引发灰霾、光化学烟雾等大气环境问题。因此，如何切合我国的实际全面开展VOCs污染防治，是一项刻不容缓、艰巨复杂的任务。VOC治理是打赢蓝天保卫战以及?；の颐恰?span id="x3fx5tn55nbd" class="keyword">青山绿水”的关键。

目前，我国半导体产业针对这种气体排放，一般采用吸附、焚烧或两者相结合的处理方法。但总所周知工业产生大量的二氧化碳正在形成温室效应，破坏环境。要彻底解决VOC废气排放问题，还必须加强研究更具适用性的方法。今年来国际上，一种新开发的技术，通过修改气液分离箱，废气可以从现有的晶片清洗设备中有效清除，从而减少排放总量。溶解在废水后可以在工厂的废水处理设施中通过生物降解进行分解。这项技术包括提高废气去除效率，积极推动减少对环境的影响。

芯片制造VOC排放问题专家季丽楠女士在海外首先提出了该技术的基本概念，参与一起设计集成到清洗系统中的设备，并且负责管理跟进整个工作过程。季丽楠女士早年曾就读于早稻田大学并在东芝公司长期从事芯片制造VOC排放问题研究。2022年11月季丽楠女士还因该项目获得三重县县长奖，被邀请参加了日本发明与创新协会（JIII）举办的发明表彰仪式。回国后季丽楠女士一直致力于此方面的研究，通过该设备的国内推广，从而使该技术为中国芯片制造行业的发展和环境保护做出贡献。中国的芯片发展一定要注重环保的问题--- “青山绿水”就是我们的中国芯。